虽然看上去在特性的方面是非常的不俗，不过实质上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3，000小时左右，再行再加价格太贵也是不更容易解决问题事情，也许价格太贵的问题可以花上一点时间就可以上升一些，但是以现在30万日圆的水准来看的，要降至3，000甚至300日圆，那就必须10年以上的时间　　就今天而言，白光LED仍旧不存在着闪烁皆一性不欠佳、堵塞材料的寿命不宽，而无法充分发挥白光LED被期望的应用于优点。但就市场需求层面来看，不仅一般的灯光用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用大力的经常出现，使得合适研发平稳白光LED的技术研究成果也就非常的被关心。　　藉由提升晶片面积来减少闪烁量　　希望提高白光LED的闪烁效率，目前有两大方向，就是提升LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将闪烁面积提升到10m㎡的以上，藉此减少闪烁量，或把几个小型晶片一起PCB在同一个模组下。　　虽然，将LED晶片的面积不予大型化，藉此需要取得低多的亮度，但因过大的面积，在应用于过程和结果上也不会经常出现适得其反的现象。

所以，针对这样的问题，部分LED业者就根据电极结构的改进，和覆晶的结构，在晶片表面展开改进，来超过50lm/W的闪烁效率。　　例如在白光LED覆晶PCB的部分，由于闪烁层很相似PCB的附近，闪烁层的光向外部即会时，因此电极会被遮挡的优点，但缺点就是所产生的冷不更容易减弱。

　　而并非展开晶片表面提高后，再行再加减少晶片面积就意味著可以一口气托昇亮度，因为当光从晶片内部向外衍射时，晶片中这些提高的部分无法展开光线，所以在取光上不会受到一点容许，根据计算出来，最佳充分发挥光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。　　利用PCB数个小面积LED晶片　较慢提升闪烁效率　　和大面积LED晶片比起，利用小功率LED晶片PCB成同一个模组，这样是需要较慢超过高亮度的拒绝，例如，Citizen就将8个小型LEDPCB在一起，让模组的闪烁效率超过了60lm/W，可谓是业界的首例。　　但这样的作法也引起的一些顾虑，因为是将多颗LEDPCB在同一个模组上，所以在模组中必需重复使用一些绝缘材料，以免导致LED晶片间的短路情况再次发生，不过，如此一来就不会减少了不少的成本。　　回应Citizen的说明是，事实上对于成本的影响幅度是非常小的，因为相比于整体的成本比例，这些绝缘材料仅有将近百分之一，并因可以利用现有的材料来做到绝缘应用于，这些绝缘材料不必须新的研发，也不必须减少新的设备来因应。

　　虽然Citizen的说明理论上是合理的，但是，对于较无经验的业者来说，这就是一项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是必须不予解决的。　　当然，还有其他方式可超过提升闪烁效率的目标，许多业者找到，在LED蓝宝石基板上製作出有凹凸不平坦的结构，这样也许可以提升光输出量，所以，有渐渐朝向在晶片表面创建Texture或Photonics结晶的架构。　　虽然看上去在特性的方面是非常的不俗，不过实质上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3，000小时左右，再行再加价格太贵也是不更容易解决问题事情，也许价格太贵的问题可以花上一点时间就可以上升一些，但是以现在30万日圆的水准来看的，要降至3，000甚至300日圆，那就必须10年以上的时间　　就今天而言，白光LED仍旧不存在着闪烁皆一性不欠佳、堵塞材料的寿命不宽，而无法充分发挥白光LED被期望的应用于优点。

但就市场需求层面来看，不仅一般的灯光用途，随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用大力的经常出现，使得合适研发平稳白光LED的技术研究成果也就非常的被关心。　　藉由提升晶片面积来减少闪烁量　　希望提高白光LED的闪烁效率，目前有两大方向，就是提升LED晶片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型晶片，将闪烁面积提升到10m㎡的以上，藉此减少闪烁量，或把几个小型晶片一起PCB在同一个模组下。　　虽然，将LED晶片的面积不予大型化，藉此需要取得低多的亮度，但因过大的面积，在应用于过程和结果上也不会经常出现适得其反的现象。

所以，针对这样的问题，部分LED业者就根据电极结构的改进，和覆晶的结构，在晶片表面展开改进，来超过50lm/W的闪烁效率。　　例如在白光LED覆晶PCB的部分，由于闪烁层很相似PCB的附近，闪烁层的光向外部即会时，因此电极会被遮挡的优点，但缺点就是所产生的冷不更容易减弱。　　而并非展开晶片表面提高后，再行再加减少晶片面积就意味著可以一口气托昇亮度，因为当光从晶片内部向外衍射时，晶片中这些提高的部分无法展开光线，所以在取光上不会受到一点容许，根据计算出来，最佳充分发挥光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。

　　利用PCB数个小面积LED晶片　较慢提升闪烁效率　　和大面积LED晶片比起，利用小功率LED晶片PCB成同一个模组，这样是需要较慢超过高亮度的拒绝，例如，Citizen就将8个小型LEDPCB在一起，让模组的闪烁效率超过了60lm/W，可谓是业界的首例。　　但这样的作法也引起的一些顾虑，因为是将多颗LEDPCB在同一个模组上，所以在模组中必需重复使用一些绝缘材料，以免导致LED晶片间的短路情况再次发生，不过，如此一来就不会减少了不少的成本。　　回应Citizen的说明是，事实上对于成本的影响幅度是非常小的，因为相比于整体的成本比例，这些绝缘材料仅有将近百分之一，并因可以利用现有的材料来做到绝缘应用于，这些绝缘材料不必须新的研发，也不必须减少新的设备来因应。

　　虽然Citizen的说明理论上是合理的，但是，对于较无经验的业者来说，这就是一项挑战，因为无论在良率、研发、生产工程上都是必须不予解决的。　　当然，还有其他方式可超过提升闪烁效率的目标，许多业者找到，在LED蓝宝石基板上製作出有凹凸不平坦的结构，这样也许可以提升光输出量，所以，有渐渐朝向在晶片表面创建Texture或Photonics结晶的架构。　　例如德国的OSRAM就是以这样的架构研发出有「ThinGaN」高亮度LED，OSRAM是在InGaN层上构成金属膜，之后再行挤压蓝宝石。

这样，金属膜就不会产生同构的效果而取得更好的光线放入，而根据OSRAM的资料表明，这样的结构可以取得75％的光放入效率。　　渐渐有业者利用覆晶的结构，来希望超过50lm/W的闪烁效率，由于闪烁层很相似PCB的附近，闪烁层的光向外部即会时，因此电极会被遮挡。（资料来源：LEDIKO）　　当然，除了晶片的光放入方面必须做到希望外，因为希望需要取得更高的光效率，在PCB的部分也是必需做到一些提高。

事实上，每多减少一道的工程都会对光放入效率带给一些影响，不过，这并不代表着，因为PCB的製程就一定会减少更高的光损失，就像日本OMROM所研发的平面光源技术，就需要大幅的托昇光放入效率，这样的结构OMROM是将LED所射出有的光线，利用LENS光学系统以及光线光学系统来做到掌控的，所以OMROM称作「Doublereflection光学系统」。　　利用这样的结构，可将传统砲弹头型PCB等的LED所导致的光损失，针对PCB的甚广角度光线来取得更高的光效率，更进一步的是，在表面所构成的Mesh上展开加工，而构成双层的光线效果，这样的方式，事实上是可以获得不俗的光放入效率掌控的。

因为这样的类似设计，这些利用光线效果超过高光放入效率的LED，主要的用途是针对LCDTV背光所应用于的。

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